什么是COB小间距显示屏
从COB小间距LED显示技术的产业链分布来看,包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业,是对LED封装与LED显示两项技术的融合,与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比,具有非常高的技术门槛。
与SMD分立器件LED小间距显示技术相比, COB小间距LED集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下几个方面。
(1)能做到更小的点间距
目前SMD分立器件小间距LED显示技术,主流的点间距在P1.2-P2.0之间,点间距继续降低非常困难,主要受制于两个方面的因素:第一个因素是成熟的SMD器件为1010、0808规格,例如P1.2分立器件小间距LED显示屏,一般用0808规格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件,例如0606或者0505规格的产品,目前成熟度都较低;第二个影响因素是分立器件必须过SMT回流焊,由于更小尺寸的SMD器件,意味着有更小的焊盘,导致SMT回流焊良率受到影响,回流焊后的SMD器件也非常脆弱,很容易被碰掉,防护性非常脆弱。
COB小间距LED显示技术,不存在SMD分立器件LED显示技术的上述问题,能够做到的点间距尺寸,仅受限于封装技术,因此雷曼的COB小间距LED显示技术,通常可以做到P0.5-P2.0点间距,最小点间距可以做到P0.5,能够做到分立器件LED小间距技术难以量产的P1.0以下的市场。
(2)能够提供最强的防护性
与SMD分立器件小间距LED显示技术脆弱的防护性能相比, COB小间距LED显示技术的防护性能堪称强大。
SMD分立器件小间距LED显示技术
上图为SMD分立器件小间距LED显示技术,LED芯片固晶、焊线在支架上,再用环氧树脂封装为SMD器件,通过SMT回流焊,将SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小间距LED显示技术采用的SMD器件规格多为1010或者0808,焊盘尺寸很小,SMT回流焊后,容易发生虚焊,以及被碰掉,防护性能脆弱。
COB小间距LED显示技术
上图为COB小间距LED显示技术,LED芯片固晶、焊线在PCB板上,再用封装胶直接封装在PCB板上。封装胶与PCB板具有坚固的结合力,在外力的作用下不会损伤LED,防外力碰撞能力突出。因此COB封装的小间距LED显示技术,具有非常优秀的防护能力。(3)提供更高的可靠性与稳定性
SMD分立器件LED小间距显示技术,在生产过程中存在30-50PPM的失效率,通过出厂前的老化和维修,以保证出厂时无死灯。但是在客户使用过程中,还是存在较高的失效率。
COB小间距LED显示技术,能够提供更高的可靠性与稳定性,在客户使用过程中的失效率会明显降低。
引起LED显示屏失效的主要因素,包括外界的环境因素以及LED封装的可靠性因素。外界环境的温度、湿度、污染、震动等,当超过LED显示屏能够承受的范围时,或者LED显示屏设计抗外界环境因素的阈值过低时,均会导致LED显示屏失效,特别是小间距LED显示屏对外界环境因素敏感性更高,更容易发生失效;
LED封装的可靠性,主要由LED芯片、支架、金线、封装胶等材料的封装可靠性决定。要对各种材料的热学匹配性、力学匹配性进行设计,才能确保LED封装后的整体可靠性。
COB封装与普通SMD器件封装相比,COB封装取消了LED支架,以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节。COB封装中,直接将LED芯片固晶、焊线在PCB板上,用封装胶直接将LED芯片包封在PCB板上。因此,COB封装具有更高的可靠性。
COB封装与SMD器件封装
COB小间距显示技术,是融合了LED封装与LED显示的创新技术,具有非常明显的技术优势。